电镀类装备
细密电子制造电镀装备等
应用领域
IC载板、PCB-HDI/MSAP/AI效劳器板、半导体先进封装等
特点和优势
源自韩国成熟稳固的先进手艺，，，，，，，，优异用户遍布全球，，，，，，，，引进中国本土制造：
VCP线：
VCP线：
1.细密传动系统接纳齿轮（链轮）+齿条方法：间隙控制可抵达+/-3mm
2.线上监控及治理系统：PAID（基板以及夹具线上自动检查系统）、WAMS（挂架电流实时测定系统）、铜浓度自动剖析检测、RFID信息治理等
2.线上监控及治理系统：PAID（基板以及夹具线上自动检查系统）、WAMS（挂架电流实时测定系统）、铜浓度自动剖析检测、RFID信息治理等
VP龙门线：
1.高精度驱动定位系统（WCS），，，，，，，，位置精度+/-0.1mm
2.承载振动装置，，，，，，，，具有高纵横比治理能力
主要手艺指标
| VCP线 | |
| 加工尺寸 | 400mm*500mm-600mm*800mm · 可定制 |
| 加工厚度 | 0.03mm-1mm / 0.06mm-2mm / 0.4mm-2.5mm |
| 镀层误差 | ±7% |
| VP龙门线 | |
| 加工尺寸 | 400mm*500mm-600mm*800mm · 可定制 |
| 加工厚度 | 0.1mm-10mm · 可定制 |
| 纵横比 | 50:1 |
